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日本拆解华为5G基站,美制零部件仍占近3成
2020年10月19日 15:47        

  日前,日经新闻与日本专业拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions合作对华为最新5G基站中被称为“基带”的核心装置进行了拆解。

  经分析后推断华为5G基站成本为1320美元,其中美国产零部件占比27.2%,国产零部件占比48.2%,这一比例比起Mate30手机的41.8%要进步不少。然而,据了解,国产零部件中有四分之一是由台积电制造的,主要是在CPU方面,而且台积电是采用美国技术来生产该CPU的。

  在美国零部件方面,“FPGA”半导体主要由美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司供货。电源部分则使用德州仪器和安森美半导体(ON Semiconductor)等厂家的产品。

  除此之外,韩国产零部件占比排名第三,5G基站中的内存由三星电子所制造。日本企业则位居第四,如TDK和精工爱普生的产品均有出现在华为5G基站上。

  虽然仍不清楚9月15日完全断供华为后,华为5G基站是否有受到影响,但目前已经不断有企业向美国申请特别许可证以继续向华为供货,目前英特尔和AMD已被授予交易许可证。

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